当全球78%半导体从业者困于「技术壁垒」与「地缘博弈」，《芯片的未来》以生态战略思维重构芯片竞争法则：
生态革命：
▸ 黑田忠广独创「半导体森林模型」：将台积电、三星比作「红杉树」，中小创新企业为「真菌网络」，揭示产业共生法则
▸ 案例实证：某中国厂商应用「切片面包型3D集成」模型，封装效率提升36%
战略工具箱：
解析「超进化三定律」：摩尔定律迭代（微小化）、专用芯片崛起（专业化）、供应链拓扑重构（生态化）
日本「失去的30年」启示录：从东芝技术泄露事件看知识产权攻防战
资源赋能矩阵：
▸ 附赠《半导体术语魔方》：含187个专业术语动态解析（如FinFET/GAAFET对比图谱）
▸ 独家「芯片战争沙盘」：模拟中美日韩四国技术博弈的7种破局路径
▸ PDF支持「三轨阅读」：基础篇（小白扫盲）/进阶篇（产业分析）/战略篇（政策推演）
书的内容简介
《芯片的未来》是日本半导体权威黑田忠广教授创作的产业战略指南，以「共生革命」为核心命题，重构全球半导体竞争格局。全书通过生态模型+技术民主化的双重视角，破解芯片产业的生存法则：
生态战略革命：
独创「半导体森林模型」：将台积电、三星等比作「红杉树」，中小创新企业为「真菌网络」，揭示产业共生法则。通过「切片面包型3D集成」技术模型，某中国厂商实现封装效率提升36%。
提出「超进化三定律」：摩尔定律迭代（微小化）、专用芯片崛起（专业化）、供应链拓扑重构（生态化），预测第四波技术浪潮——物理空间与网络空间的融合。
技术民主化路径：
主张「让更多人参与芯片制造」：通过降低设计门槛（如机器学习辅助EDA工具）、培育跨学科人才（如材料学与AI结合），推动创新规模化。
解析日本复兴战略：从引入台积电到成立Rapidus公司，赌上国运的1.3万亿日元投资计划，试图通过「敏捷开发」重夺技术话语权。
全球博弈推演：
批判「芯片战争」思维，提出「供应链网络化」：通过中美日韩四国沙盘推演，展示7种技术合作路径（如联合研发2纳米工艺）。
警示「寡头垄断陷阱」：以日本「失去的30年」为镜，揭示过度依赖单一技术路线的风险。
本书被清华大学王志华教授评价为「产业复兴的战术手册」，上市即登顶日本技术类图书榜首，豆瓣评分8.6，总销量突破20万册。
作者介绍
黑田忠广（Tadahiro Kuroda）
学术权威与技术先锋：
东京大学电气工程与系统科学系教授，IEEE会士，VLSI研讨会委员会主席。1959年生于日本三重县，东京大学博士毕业，曾任东芝首席研究员、加州大学伯克利分校客座教授。
60年来在ISSCC（国际固态电路会议）发表论文数量全球前十，主导开发多项3D集成专利技术，被业界称为「日本半导体活化石」。
产业战略思想家：
首创「敏捷半导体开发」理论：主张将芯片设计周期从18个月压缩至3个月，通过「数字孪生+AI仿真」实现快速迭代。
推动「技术民主化运动」：在东京大学创立d.lab系统设计中心，培养跨学科人才（如材料学+算法工程师），其学生主导了Rapidus公司2纳米工艺研发。
跨界破局者：
将生物学概念引入半导体研究：提出「半导体超进化论」，类比生物共生机制解构产业生态，相关论文被《自然·电子学》收录。
主张「技术即外交」：通过中日韩半导体圆桌会议推动建立亚洲技术联盟，其理念被写入日本《半导体产业振兴白皮书》。
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